三井金属株式会社〈5706〉の株価が足元で大幅に上昇し、4日続伸となりました。1月8日の終値は、前日比 ＋875円(＋4.54％)の20,140 円。東証プライム値上がり率ランキング第8位にランクインしました。
人工知能（AI）の普及を背景に需要が拡大する通信インフラ向け材料について、生産・販売を本格的に拡大する方針を示したことが、投資家から好感されているようです。
▼三井金属 株価推移（2026年1月5日〜8日）
三井金属 株価推移（2026年1月5日〜8日）
以下にて詳しく見ていきましょう！
AI通信インフラ向け材料で利益倍増を目指す
三井金属は1月7日に開催した「機能材料事業説明会」で、AI通信インフラに使われる特殊銅箔について、2030年度の利益を2025年度比で約2倍に引き上げる計画を明らかにしました。高速・大容量通信を必要とするデータセンターやAIサーバーの増設が世界的に進んでおり、同社製品への引き合いは強まっています。今後は増産と性能向上を両輪に、収益拡大を図る考えです。
主力の特殊銅箔3製品が成長をけん引
成長戦略の中核を担うのが、「マイクロシン」「VSP」「ファラドフレックス」という3種類の特殊銅箔です。これらの利益合算額を、今後5年間で2倍にする目標を掲げました。
マイクロシンは、AIサーバー向け半導体パッケージやスマートフォンの基板に使われています。とくにAIサーバー向けは、2025年から2030年にかけて年平均10％成長が見込まれており、極薄で扱いやすい点が評価されています。さらに、高温環境でも安定して使用できる新技術を開発し、半導体基板の高性能化にも貢献するとしています。
VSPはデータセンター内の通信機器向けプリント基板に使われ、同社によると世界シェアは約8割に達します。電力損失を抑えられる特性から需要が急増しており、2028年9月までに約60億円を投じて月産1200トン体制へ増強します。高付加価値品の比率を高めることで、さらなる収益性向上を狙います。
ファラドフレックスは薄型基板用キャパシタの材料で、2026年3月までに生産能力を2025年比で約1.6倍に拡大する計画です。今後も追加投資を検討しており、成長余地は大きいとみられます。
川下材料へのシフトで事業構造を転換
三井金属は、鉱山や製錬といった従来型の事業から、半導体やAI、電気自動車（EV）向けの「川下」材料事業へと軸足を移しています。鉱山権益の見直しや製錬事業での提携によるコスト削減を進める一方、新材料開発を積極化しています。
2026年3月期の営業利益予想では、機能材料事業が525億円と、金属事業の355億円を上回る見通しで、成長分野への集中が数字にも表れています。
次の成長を見据えた新材料開発も加速
AI関連の特殊銅箔に加え、同社は電池材料向けの新分野にも注力しています。レアメタルを使ったコーティング溶液「イコノス」では、2035年までに数十億円規模の売上を目指す方針を示しました。従来想定していた用途以外にも需要拡大の可能性が見えてきたとして、目標を上方修正しています。
AI需要の拡大を確実に取り込みつつ、次の成長の種をまく三井金属の戦略は、中長期的な企業価値向上への期待を高めています。今回の株価上昇は、その成長シナリオを市場が評価し始めた表れと言えそうです。
なお、本記事は、投資判断の参考情報として提供するものであり、特定の株式売買を推奨するものではありません。投資の最終ご判断はあくまで自己責任でお願いいたします。
STOCK EXPRESS車掌 SHUN
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【Dear Overseas Investors: Summary in English】
Mitsui Kinzoku Company, Limited Shares Rise on AI Infrastructure Growth Strategy
Mitsui Kinzoku Company, Limited(5706) shares moved higher as investors welcomed the company’s plan to expand production and sales of advanced copper foil materials for AI-driven communication infrastructure.
At a business briefing, the company said it aims to double profits from AI-related specialty copper foils by fiscal 2030 compared with fiscal 2025. Demand is rising rapidly from data centers and AI servers that require high-speed, high-capacity data transmission.
Growth will be led by three products—Microthin, VSP, and Faradflex—used in semiconductor packages, server substrates, and communication equipment. Mitsui highlighted strong market positions, particularly for VSP, which holds an estimated 80% global share, and outlined capacity expansions and higher-value product development.
The strategy reflects Mitsui’s broader shift from traditional mining and smelting toward downstream functional materials for semiconductors, AI, and electric vehicles. The company expects its functional materials segment to become its main profit driver, supporting longer-term growth and earnings stability.
Disclaimer: This article is provided for informational purposes only and should not be construed as a recommendation to buy or sell any specific securities. Please make investment decisions at your own discretion.
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