レゾナックHDが急伸、材料値上げとAI半導体戦略に評価高まる

レゾナックHDが急伸、材料値上げとAI半導体戦略に評価高まる 次世代技術

― 価格改定効果と次世代パッケージングで成長期待 ―

株式会社レゾナック・ホールディングス(4004)が大幅高となり、株価は3日続伸しました。1月16日の終値は7,772円と前日比640円高(+8.97%)を記録し、東証プライム市場の値上がり率ランキング3位に入りました。市場では、電子材料の価格改定による収益改善期待と、AI半導体分野での中長期成長ストーリーが改めて評価されています。

▼レゾナックHD 株価推移(2026年1月13日〜16日)

レゾナックHD 株価推移(2026年1月13日〜16日)

レゾナックHD 株価推移(2026年1月13日〜16日)

実に見事な右肩上がりですよね。
以下にて詳しく見ていきましょう!

電子材料の30%超値上げが収益押し上げ要因に

同社は3月1日出荷分から、電子回路基板向けの銅張積層板およびプリプレグの販売価格を30%以上引き上げると発表しました。原材料である銅箔やガラスクロスの需給ひっ迫による価格高騰に加え、人件費や物流費の上昇が続く中、安定供給と新技術開発を継続するための価格改定としています。
この値上げが業績に寄与するとの見方から、株式市場では好感買いが広がりました。米系大手証券が同社の投資判断を「買い」とし、目標株価を8,050円に設定したことも追い風となっています。

AI半導体の要となる後工程技術で国際連携

レゾナックは生成AI向けの高速・大容量半導体を支える後工程技術の革新にも注力しています。日米欧の有力企業と企業連合「ジョイント3」を立ち上げ、半導体パッケージング分野で次世代技術の共同開発を進めています。

注目されるのは、インターポーザーの新構造開発です。従来のシリコンウエハーに代え、有機材料を用いた大型パネル化を進めることで、生産効率とコスト競争力の大幅な向上を目指します。実現すれば、AIチップに不可欠なチップレット技術の普及を後押しする可能性があります。

「化学メーカー」からAIインフラ企業へ

レゾナックは、昭和電工と旧日立化成の統合によって誕生した化学メーカーですが、近年は半導体材料への事業シフトを加速させています。HBM(高帯域幅メモリ)向けの非導電性フィルム(NCF)や放熱材料(TIM)など、AI半導体に不可欠な材料で世界トップクラスの競争力を持ちます。
一時的な構造改革費用により利益が落ち込んだ局面もありましたが、これは低成長事業を整理し、成長分野へ経営資源を集中するための戦略的判断でした。足元では、AI関連需要の拡大を背景に、市場の評価は「景気敏感な化学株」から「AIインフラを支える成長株」へと変化しつつあります。
材料価格改定による短期的な収益改善と、次世代半導体技術を見据えた中長期戦略。その両輪がそろったことで、レゾナックは投資家から再び注目を集める存在となっています。

東証プライム値上がり率ランキング 2026年1月16日

なお、本記事は、投資判断の参考情報として提供するものであり、特定の株式売買を推奨するものではありません。投資の最終ご判断はあくまで自己責任でお願いいたします。

STOCK EXPRESSの車掌、SHUN

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【Dear Overseas Investors: Summary in English】

Resonac Holdings Shares Rise on Price Hike and AI Semiconductor Strategy

Shares of Resonac Holdings Corporation jumped nearly 9% on January 16, ranking among the top gainers on the Tokyo Prime Market, as investors welcomed both near-term earnings drivers and long-term growth prospects.

The company announced a 30%+ price increase for copper-clad laminates and prepregs used in electronic circuit boards, effective from March shipments, citing higher raw material, labor, and logistics costs. The move is expected to support margins.

Resonac is also strengthening its position in AI semiconductor materials, joining a global industry alliance to develop next-generation packaging technologies. With strong exposure to HBM-related materials and growing analyst support, the company is increasingly viewed as a key beneficiary of the AI-driven semiconductor cycle.

Disclaimer: This article is provided for informational purposes only and should not be construed as a recommendation to buy or sell any specific securities. Please make investment decisions at your own discretion.

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渋谷桜丘 在住。立教大学法学部卒業。株主として様々な企業を応援し、経済活性化に努めております。報道カメラマンとして写真撮影もしており、数々の著名人を撮影。2000年代にはライブドアニュースにて経済記事執筆。(保有資格:知的財産管理技能士、化粧品検定1級、食生活アドバイザー、景表法検定など)

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