HBM材料

次世代技術

レゾナックHDが急伸、材料値上げとAI半導体戦略に評価高まる

レゾナック・ホールディングスの株価が1月16日に大幅高となり、終値は7,772円と前日比8.9%上昇した。電子回路基板向けの銅張積層板やプリプレグについて、3月出荷分から30%以上の値上げを実施すると発表したことが、収益改善への期待を高めた。原材料や人件費、物流費の上昇を背景にした価格改定で、業績への寄与が見込まれている。加えて、生成AI向け半導体を支える後工程技術で日米欧企業と連携する「ジョイント3」への参画や、HBM向け材料などAI半導体分野での競争力も評価材料となった。市場では、同社が化学メーカーからAIインフラを支える成長企業へ転換しつつあるとの見方が広がっている。