半導体関連銘柄 ソニーGとTSMC、熊本に1兆円規模の次世代半導体拠点へ 2029年の画像センサー量産報道で株価急伸
ソニーグループとTSMCが、熊本県で次世代画像センサー向け半導体を量産する合弁会社を2026年度内に設立し、2029年の量産開始を目指すと報じられました。出資比率はソニー側約60％、TSMC約40％、総投資額は1兆円規模となる見通しです。生産設備は熊本県合志市のソニー系工場内に設置し、iPhone向け高性能カメラセンサーに加え、将来は自動車やロボットを制御するフィジカルAIへの活用も見据えます。報道を受けソニーG株が急伸し、検査装置関連のインターアクションにも買いが波及しました。ただし両社は詳細を正式発表しておらず、政府補助金、投資負担、生産能力、顧客構成、量産までの収益影響が今後の焦点です。