半導体関連銘柄 味の素、AI半導体需要で上場来高値更新!食品株から“AI関連銘柄”へ
味の素の株価が7月1日に急伸し、一時前日比7.45%高の6,311円まで上昇、7営業日ぶりに上場来高値を更新しました。株価上昇の背景には、6月30日の電子材料事業説明会で、AIサーバー向け半導体の絶縁材料「味の素ビルドアップフィルム(ABF)」の需要が想定を上回るペースで拡大していることが示されたことがあります。電子材料事業は2027年3月期も当初計画を上回る成長が見込まれ、高付加価値製品の投入や次世代半導体パッケージ向け技術開発による収益性向上への期待も高まりました。シティグループ証券は、将来的に新たな基板技術が登場してもABFは主要材料として使われ続ける可能性が高いと評価し、同社の中長期的な成長ドライバーと位置付けています。また、米系大手証券も目標株価を5,400円から6,200円へ引き上げました。食品事業に加え、AI関連需要を取り込む電子材料事業への期待が、味の素株を一段と押し上げています。